[发明专利]一种具有定时保护功能的湿法刻蚀用装置在审
申请号: | 202110556219.X | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113363183A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 夏秋月 | 申请(专利权)人: | 夏秋月 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/306;B08B3/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁省沈阳*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有定时保护功能的湿法刻蚀用装置,属于湿法刻蚀用装置领域,一种具有定时保护功能的湿法刻蚀用装置,本方案中,在磁性刻蚀件进行刻蚀的过程中,当磁性刻蚀件从刻蚀液中取出后,迅速对磁性刻蚀件表面的刻蚀液进行清洗,避免磁性刻蚀件表面存在的刻蚀液对磁性刻蚀件上已经形成的蚀痕进行侧蚀,不易造成加工废品,在加工过程中,利用磁性刻蚀件与连接柱轴心不共线的特点,在磁性刻蚀件自身重力作用下,使得磁性刻蚀件发生局部侧覆,使得磁性刻蚀件表面的刻蚀液及时滑落,可以实现大幅增加刻蚀的自动化加工程度,使得湿法刻蚀的时长严格安装预定的标准进行,增加湿法刻蚀的成功率,增加湿法刻蚀的加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 定时 保护 功能 湿法 刻蚀 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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