[发明专利]一种均匀且耐高电压的铝基板及制备工艺有效

专利信息
申请号: 202110556674.X 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113316315B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 王振海;郭胜智 申请(专利权)人: 广东翔思新材料有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 代理人: 黄云
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及铝基板技术领域,具体涉及一种均匀且耐高电压的铝基板及制备工艺,所述铝基板由下到上依次包括保护层、基材层、绝缘层、及导电层;制备工艺为,在导电层上进行涂胶,涂胶过程进行四次或以上进行涂胶形成绝缘层,后导电层通过压合方式将绝缘层与基材层压合连接固化,冷却后将保护膜包覆在基材层;本发明将导电层采用四次或以上的涂胶方式,严格控制每次涂胶后的流动度、厚度等。采用多次涂胶工艺,可以很好控制压合铝基板的流胶,极大减少胶层不均匀性,减少薄弱点,提高铝基板的耐电压,降低泄漏电流,同时使得铝基板成品率高,减少报废率。
搜索关键词: 一种 均匀 电压 铝基板 制备 工艺
【主权项】:
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