[发明专利]一种基于歧管通道盖板的封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110557128.8 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113488441A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王玮;杨宇驰;杜建宇 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 张晓玲 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于歧管通道盖板的封装结构，其包括:芯片，包括衬底和位于所述衬底顶部的嵌入式微流道；盖板,包括歧管通道、入液口和出液口；以及用于使所述嵌入式微流道和所述歧管通道密封连通的低温密封层，所述低温密封层位于所述芯片和所述盖板之间。本发明还涉及一种基于歧管通道盖板的封装结构的制备方法。本发明的封装结构包括嵌入歧管式微流道，具有低温工艺兼容性和高的散热效率。所述歧管式微流道具有流动距离短、流阻小和热阻小的优势，更适合集成在高功率芯片中进行高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 歧管 通道 盖板 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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