[发明专利]一种Mini-LED基板通孔的形成方法及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110557577.2 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113292236A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 易伟华;张迅;谢凯立;杨会良;徐艳勇;王志伟 申请(专利权)人: 江西沃格光电股份有限公司
主分类号: C03B33/02 分类号: C03B33/02;G02F1/13
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张影
地址: 338004 江西省新余*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供了一种Mini‑LED基板通孔的形成方法及电子设备,该形成方法包括:获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板,所述玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面;采用激光设备在所述玻璃基板的第一表面和第二表面镭射出多个预设形状的通孔外形,其中,所述第一表面和所述第二表面上的通孔外形一一对应;基于所述通孔外形,进行蚀刻处理,以形成通孔;对所述通孔进行酸洗处理。该形成方法基于双面激光镭射加蚀刻处理再结合酸洗处理,克服现有Mini‑LED中玻璃基板通孔过程中基板内壁存在亮度不足、厚玻璃难以通孔等技术问题,即成功解决玻璃基板通孔孔径光亮的问题点,同时可实现厚玻璃通孔。
搜索关键词: 一种 mini led 基板通孔 形成 方法 电子设备
【主权项】:
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