[发明专利]一种嵌入式设备的自毁方法和存储设备有效

专利信息
申请号: 202110557737.3 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113268784B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 纪大峣 申请(专利权)人: 瑞芯微电子股份有限公司
主分类号: G06F21/79 分类号: G06F21/79;G06F12/16;G06F9/4401;G06F9/445
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 魏小霞;林祥翔
地址: 350003 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及设备自毁领域,特别涉及一种嵌入式设备的自毁方法和存储设备。所述一种嵌入式设备的自毁方法,包括步骤S101:响应自毁模式指令;步骤S102:设备重启,启动引导程序读取引导程序通信块中的自毁信息;步骤S103:判断是否满足预设条件,若满足,则执行步骤S104,若不满足,则执行步骤S105或正常引导设备;步骤S104:执行第一预设操作;步骤S105:判断自毁模式是否为安静模式,若是,执行步骤S106,若否,执行步骤S107;步骤S106:执行第二预设操作,自毁完成;步骤S107:执行第三预设操作,自毁完成。通过以上步骤,能够将设备中flash存储介质的所有区域的用户数据(包括加密数据)和固件进行完全、彻底地销毁和破坏,保护用户数据和固件的安全。
搜索关键词: 一种 嵌入式 设备 自毁 方法 存储
【主权项】:
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