[发明专利]防止压延铜阻焊掉油方法在审
| 申请号： | 202110557812.6 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113473746A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 彭浪祥;许杏芳;温毅 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/28;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种防止压延铜阻焊掉油方法，包括以下步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；使用含有有机酸的超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；进行阻焊印刷；一次预烤后，生成预烤工件；采用平行光与散射光相结合的复合光照射预烤工件的表面；将PCB工件进行曝光、显影处理，进行后烤，然后进行化学镍金处理。一方面，采用有机酸超粗化后，能使铜表面形成非常精细、晶粒堆积表面结构，从微观上改变晶体结构、增大表面积，能提高铜面与阻焊结合力，解决了压延铜阻焊掉油问题。另一方面，选择复合光进行曝光，能提高油墨交联反应效果、减少油墨显影后侧蚀表现，从而增加了油墨与铜表面的结合力，减少阻焊掉油风险。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 压延 铜阻焊掉油 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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