[发明专利]一种电场辅助水导激光切割装置

摘要

本发明公开了一种电场辅助水导激光切割装置，用于解决现有的水导激光切割装置喷嘴成本高以及加工精度难以提高的问题。该装置在水导激光切割装置的喷嘴上接高电压，基板接地，并在两者间产生高压电场，通过电场力从喷嘴中牵引出液体并产生柱状射流，将激光入射到水中并聚焦在合适的焦点上，由于光线能在水射流中发生全反射，高能激光束能跟随水射流到达待加工表面上，并达到切割工件的目的。相比于一般的水导激光切割装置，该装置可以产生直径小于喷嘴直径的射流，从而达到提高加工精度的目的；同时，由于不使用高压来产生水射流，喷嘴不需要选用硬度很高的材料，降低了喷嘴制造的成本。