[发明专利]一种应用于高功率半导体光源芯片的冷却热沉及叠阵

摘要

本发明涉及半导体光电子技术领域，具体涉及一种应用于高功率半导体光源芯片的冷却热沉及叠阵，解决了现有冷却热沉换热能力不佳以及热量传递没有导引措的问题。该冷却热沉包括自上而下相互层叠设置的上密封叠片、上冷却叠片、导流叠片、下冷却叠片和下密封叠片。上冷却叠片上设置第三入水口、第二出水口、第四镂空微结构；第四镂空微结构内，且与导流叠片上导流结构相对应的位置设有热量导引片；采用铜或金刚石或碳化硅制作的热量导引片采用铜或金刚石或碳化硅制作，包括N个等距排布的筋条，N个等距排布的细筋条构成了N+1个微形通道，筋条的宽度尺寸和微形通道的宽度尺寸均为0.10mm。