[发明专利]一种用于大型高低温环境模拟试验的机械锁紧门封结构有效

专利信息
申请号: 202110561096.9 申请日: 2021-05-20
公开(公告)号: CN113351261B 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 蔡爱峰;李春煜;吴静怡;杨光;易天浩 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B01L1/02 分类号: B01L1/02
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于大型高低温环境模拟试验的机械锁紧门封结构,包括门框结构、密封结构、保温结构和辅助加热结构;门框结构包括铰链组、不锈钢装饰面板和小门主框架;铰链组包括门铰链底座、固定螺母、活节螺栓、门框铰链底座和门框焊接折板;密封结构包括密封条、门外开门把手和锁紧滑块座;保温结构包括第一环氧板、第二环氧板、第三环氧板、第四环氧板、第一把手支架、方销、第二把手支架、第五环氧板和保温材料;辅助加热结构包括硅胶加热带和硅胶加热带接线端;所述辅助加热结构对小门主框架、第三环氧板、第四环氧板、第五环氧板及方销进行辅助加热。本发明密封性和保温性良好,门封表面不结霜、结露,方便从内外开启和关闭。
搜索关键词: 一种 用于 大型 低温 环境模拟 试验 机械锁 紧门封 结构
【主权项】:
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