[发明专利]晶圆缺陷的分析方法及系统在审
| 申请号： | 202110562681.0 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113032416A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 冯亚;陈建铨;蔡信裕 | 申请（专利权）人： | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F16/24 | 分类号： | G06F16/24;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆缺陷的分析方法及系统，所述分析方法包括：建立设备数据库，包括第一类数据及第二类数据，第一类数据为晶圆与设备直接接触的数据，第二类数据为晶圆与设备间接接触的数据，第一类数据及第二类数据均包括位置信息、尺寸信息以及角度信息；获取一产品晶圆上的至少一个晶圆缺陷的缺陷数据，缺陷数据包括位置信息、尺寸信息以及角度信息；比对缺陷数据与设备数据库，确认晶圆缺陷的设备来源。通过获得晶圆制造过程中晶圆与设备的第一类数据及第二类数据，以建立设备数据库，然后将产品晶圆的缺陷数据与设备数据库对比，即可快速、准确的分析确定产生晶圆缺陷的设备来源，以实现快速、准确分析晶圆缺陷的设备来源。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 分析 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶芯成（北京）科技有限公司，未经晶芯成（北京）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110562681.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
