[发明专利]包括贯通电极的半导体芯片及包括其的半导体封装件在审
| 申请号： | 202110563211.6 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN114267653A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 孙晧荣;金成圭;杨周宪 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及包括贯通电极的半导体芯片及包括其的半导体封装件。一种半导体芯片包括：主体部分，其具有前表面和后表面；贯通电极，其贯穿主体部分；布线部分，其设置在主体部分的前表面上方；后连接电极，其设置在主体部分的后表面上方；以及前连接电极，其设置在布线部分上方，其中，后连接电极包括同时连接至两个或更多个电源贯通电极的电源后连接电极，并且其中，电源后连接电极的宽度大于前连接电极的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 贯通 电极 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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