[发明专利]一种贴片电阻侧导体涂银治具组在审

专利信息
申请号: 202110563634.8 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN113223795A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 朱华 申请(专利权)人: 旺诠科技(昆山)有限公司
主分类号: H01C17/28 分类号: H01C17/28;H01C17/00
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 臧天雨
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及电阻加工领域,具体涉及一种贴片电阻侧导体涂银治具组,包括治具主体、主体盖、第一网栅载体、第二网栅载体、第一镂空网栅和第二镂空网栅,所述治具主体前后两侧分别设有所述第一网栅载体和第二网栅载体,所述治具主体上端设有所述主体盖,所述治具主体前端设有所述第一镂空网栅,所述第一镂空网栅外设有所述第一网栅载体,所述治具主体后端设有所述第二镂空网栅,所述第二镂空网栅外设有所述第二网栅载体,所述治具主体内沿高度方向设有凹陷的治具槽,所述治具槽上下两端各设有一个条形压板,所述条形压板上设有通孔。该治具组实现了对基板侧面的批量涂覆,涂覆效率高,涂覆效果好。
搜索关键词: 一种 电阻 导体 涂银治具组
【主权项】:
暂无信息
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