[发明专利]三维存储器器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110564211.8 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN113299660A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 林孟汉;郑存甫;杨丰诚;王圣祯;邱于建;贾汉中 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/11587 分类号: H01L27/11587;H01L27/1159;H01L27/11597
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 薛恒;徐川
地址: 中国台湾新竹科学工业园区新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 提供一种三维存储器器件及一种三维存储器器件的制造方法。所述三维存储器器件包括第一堆叠结构及第二堆叠结构、隔离柱、栅极介电层、沟道层及导电柱。堆叠结构在侧向上彼此间隔开。堆叠结构分别包括交替堆叠的绝缘层与导电层。隔离柱在堆叠结构之间在侧向上延伸。隔离柱进一步突出到堆叠结构中,且堆叠结构之间的空间被划分成单元区。栅极介电层分别形成在单元区中的一者中,且覆盖堆叠结构的相对侧壁及隔离柱的侧壁。沟道层分别覆盖栅极介电层中的一者的内表面。导电柱各别地位于单元区内,且在侧向上被沟道层环绕。
搜索关键词: 三维 存储器 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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