[发明专利]一种高导电抗菌的无醛胶黏剂及其制备方法及应用有效
| 申请号： | 202110564665.5 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113249087B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 韦妍蔷;夏常磊;李建章;葛省波;姜帅成 | 申请（专利权）人： | 南京林业大学 |
| 主分类号： | C09J189/00 | 分类号： | C09J189/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 南京灿烂知识产权代理有限公司 32356 | 代理人： | 朱妃 |
| 地址： | 210037 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于高分子材料技术领域，提供了一种高导电抗菌的无醛胶黏剂，由以下重量份计的原料组成：大豆蛋白粉末12份，交联剂6份，改性增强剂0.25‑1份，分散介质水88份，其中，大豆蛋白粉末中蛋白含量大于等于90％，粒径大于200目，改性增强剂为钛酸钡@银纳米粒子，钛酸钡@银纳米粒子粒径小于300纳米。本发明采用改性的核壳结构钛酸钡@银纳米粒子增强增韧大豆蛋白胶黏剂，钛酸钡纳米粒子表面残留的活性基团，有助于纳米粒子与蛋白形成相互作用，提高胶黏剂的强度；此外，引入的银离子壳层对细菌和真菌有一定的抑制作用，可延长大豆蛋白胶黏剂的使用寿命，同时对芯层的钛酸钡纳米粒子形成了包埋，避免因团聚现象使得胶层强度和韧性均下降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 抗菌 无醛胶黏剂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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