[发明专利]形成于半导体管芯上的铁电金属-铁电金属电容器及方法在审
| 申请号： | 202110564957.9 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113299830A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 吕俊颉;马礼修;马可·范·达尔;张志宇;杨世海;林佑明;乔治奥斯·韦理安尼堤斯 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02;H01L27/11507 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;徐川 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工业园区新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施例包含制造具有多个金属接触件的金属‑铁电金属电容器的结构和方法。实施例可包含：第一金属条带，设置在衬底上且在第一方向上延伸；铁电毯覆层，设置在第一金属条带上；第二金属条带，设置在铁电毯覆层上且在不同于第一方向的第二方向上延伸；以及多个金属接触件，设置在第一金属条带与第二金属条带之间且位于第一金属条带与第二金属条带的相交区内。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 半导体 管芯 金属 电容器 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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