[发明专利]一种具有高硬导电表面的铜基复合材料及其激光增材制造方法有效
| 申请号： | 202110565375.2 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113388832B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 麻自超;楼瀚予;沈漪杰;高铭余;李顺超;薛一正;徐浩程;王宏涛;方攸同;刘嘉斌 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401 | 代理人： | 梁群兰 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高硬导电表面的铜基复合材料的激光增材制造方法，其中所述高硬导电表面的铜基复合材料指Cu/Fe/Cr复合覆层，即以铜为基体、在铜基体表面依次为Fe基覆层和Cr基覆层。本发明采用激光熔覆装置、通过高速激光熔覆法，通过优化激光熔覆过程中的各工艺，比如Fe基覆层制备采用正离焦激光、铬基覆层采用负离焦激光等工艺，而实现了在铜基体表面依次制得具有高稀释率的Fe基覆层和低稀释率的Cr基覆层，获得具有特定成分、结构分布及高硬度高导电性的Cu/Fe/Cr复合覆层，其电导率最高达16.8%IACS、显微维氏硬度达到420HV。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导电 表面 复合材料 及其 激光 制造 方法 | ||
【主权项】：
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