[发明专利]一种用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台及检测方法有效
| 申请号： | 202110565515.6 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113211316B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 高尚;康仁科;杨鑫;董志刚;黄金星;朱祥龙 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B24B49/04 | 分类号： | B24B49/04;B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 修睿;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台及检测方法。本发明包括半导体晶片、可修磨多孔陶瓷盘、检测模块、真空吸附模块和底台、回转工作台，所述半导体晶片通过真空吸附的方式固定在可修磨多孔陶瓷盘上表面，真空吸附模块连接在底台上，所述底台连接在所述回转工作台上，所述回转工作台安装在磨床上，所述检测模块安装在可修磨多孔陶瓷盘内，其用于对半导体晶片的不同晶向、径向进行多种加工指标的在线监控。利用本发明提供的检测平台，能够高效、稳定的在线监控半导体晶片自旋转磨削过程中的加工状态，对磨削过程中脆‑塑转变机制、获取半导体晶片的临界解理条件、提高表面完整性、控制亚表面损伤等方面具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶片 旋转 磨削 无线 检测 平台 方法 | ||
【主权项】：
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