[发明专利]晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质有效
| 申请号： | 202110565923.1 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113407531B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 孙盼;陈昱昊;赖巍 | 申请（专利权）人： | 芯天下技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F16/22 | 分类号： | G06F16/22;G06F16/28;G06F16/2458;G06F16/26 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;唐敏珊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区园山街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质，分析方法包括：获取多个批次的晶圆测试数据；根据目录分类信息区分晶圆测试数据，记录区分后的晶圆测试数据存储路径，并进行目录分类归档；根据目标目录分类信息，从目录中索引相应晶圆测试数据的数据路径，提取晶圆测试数据，并按照目标参数将晶圆测试数据合并成目标数据集；对目标数据集，进行视图构建及视图分析，和/或进行数据统计分析；本申请实现了晶圆测试数据的快速提取、分类、整合、分析，可提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率；利用目录索引晶圆测试数据文件路径的方式作为数据整合的基础，可有效提高数据整合、分析效率，并减少计算、运行负荷。 | ||
| 搜索关键词： | 测试数据 分析 方法 平台 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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