[发明专利]一种硅晶棒料双向切割方法在审
| 申请号： | 202110565958.5 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113370406A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 林光展;蓝碧峰;林冬;李海威;李波 | 申请（专利权）人： | 福州天瑞线锯科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 张忠波;黄以琳 |
| 地址： | 350100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅晶棒料双向切割方法，应用于脆硬材料切割领域，硅晶棒料双向切割机构包括轮系面板、切割轮系和环形金刚石线锯，轮系面板上布设有切割轮系，环形金刚石线锯绕设于所述切割轮系上的线槽，环形金刚石线锯的一侧为第一切割工位另一侧为第二切割工位，所述轮系面板靠近所述第一切割工位和所述第二切割工位分别开设有第一切割槽位和第二切割槽位，所述第一切割工位和所述第二切割工位能够交替切割不同的硅晶棒料，同时为实现双向切割还设置有由外向内的张紧装置，解决现有技术中空行程复位，切割效率低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶棒料 双向 切割 方法 | ||
【主权项】：
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