[发明专利]一种混合集成传感微系统及其单芯片集成制备方法有效
| 申请号： | 202110566107.2 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113371673B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 于晓梅;刘意;田源 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人： | 贾晓玲 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种混合集成传感微系统及其单芯片集成制备方法，该混合集成传感微系统的组件包括多通道微传感器、微传感器信号调理电路、微控制单元、射频电路模块、外围设备和支持电路等伺服电路，所述全部组件采用体硅工艺或者SOI工艺集成制备，将微传感器、模拟CMOS电路和数字CMOS电路单芯片集成在一起，或将部分组件单芯片集成在一起，再与剩余组件系统级集成在一起。所述集成传感微系统的一种单芯片集成制备方法，基于部分耗尽SOI CMOS工艺，利用部分耗尽SOI CMOS工艺完成大部分微传感器平面加工步骤，在SOICMOS的制备工序结束以后，完成剩余微传感器的加工步骤。本发明的集成传感微系统具有多通道信号并行检测、信号远程传输、信噪比高、成本低、体积小、功耗低、便于携带等技术优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成 传感 系统 及其 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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