[发明专利]基于互补金属氧化物的半导体检测模块结构在审
| 申请号： | 202110567162.3 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113281801A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈海彬;张恩齐 | 申请（专利权）人： | 陈海彬 |
| 主分类号： | G01T1/20 | 分类号： | G01T1/20;G01T7/00 |
| 代理公司： | 日照市聚信创腾知识产权代理事务所(普通合伙) 37319 | 代理人： | 敖勇 |
| 地址： | 362332 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供基于互补金属氧化物的半导体检测模块结构，涉及半导体检测技术领域，以解决在进行半导体检测过程中，由于半导体易被光线影响和过热影响，导致半导体在检测过程中会误差，而单一半导体的检测在检测时可能会出现误测的问题，此外，半导体在取放的过程中可能会发生磨损的问题，包括检测筒；所述检测筒为圆筒状结构；所述检测筒的上端封盖有圆盘状的顶升密封板；所述检测筒的筒壁上环形间隔均匀垂直固定安装有四个调整架，调整架的内端置于检测筒内腔中。本发明中本发明中调整架根据承载托盘的上下位置进行内外调整，避免调整架和其上的检测架影响承载托盘的旋转，并同时又能够满足承载托盘下沉对接后，调整架上的检测架能够置于承载托盘上方进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 互补 金属 氧化物 半导体 检测 模块 结构 | ||
【主权项】：
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