[发明专利]利用互连基板阵列的微电子封装制造在审
| 申请号： | 202110568243.5 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113745119A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·科特罗纳基斯;约瑟·路易斯·苏亚雷斯;爱德华·简·帕布斯特 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了互连基板阵列、微电子封装以及用于利用包含集成静电放电(ESD)保护栅格的互连基板阵列来制造微电子封装的方法。在实施例中，所述方法包括获得具有集成ESD保护栅格的互连基板阵列。所述ESD保护栅格又包括ESD栅格线，所述ESD栅格线至少部分地形成于互连基板阵列的单切道中并且将所述基板阵列的管芯附接区电耦合到一个或多个外围机器接地触点。执行阵列级制造步骤以利用所述互连基板阵列产生互连封装阵列，同时在至少一个所述阵列级制造步骤期间通过所述ESD保护栅格将所述管芯附接区电耦合到电接地。之后，对所述互连封装阵列进行单切以产生多个单切的微电子封装。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 互连 阵列 微电子 封装 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦美国有限公司，未经恩智浦美国有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110568243.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
