[发明专利]一种壳盖侧缝的焊接轨迹获取方法及焊接方法有效
| 申请号： | 202110568876.6 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113182681B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王林;周伟华;周俊杰 | 申请（专利权）人： | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/044 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐正瑜 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种壳盖侧缝的焊接轨迹获取方法及焊接方法，壳盖侧缝指壳盖与壳体连接处的焊缝，焊接轨迹由壳盖侧缝的四个直线焊接边及四个拐角上的拐角焊接点组成，根据壳盖侧缝的参数和特征角度确定直线焊接边和拐角焊接点的位置信息，并根据这些位置信息生成焊接轨迹，对壳盖侧缝焊接轨迹的直线焊接边焊接直线，对拐角的拐角焊接点采用逐点弧形插补方式进行联动移动焊接，能够根据不同规格壳盖侧缝的尺寸得到对应的焊接轨迹并自动控制焊接机完成焊接，操作简单，降低了对操作人员的要求，自动编程，无需人工计算，效率高，自动生成的焊接轨迹更加准确安全，避免了计算出错导致的设备损坏，焊接轨迹复原度高，更加贴近实际焊接侧缝尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 壳盖侧缝 焊接 轨迹 获取 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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