[发明专利]一种电路板加工用打孔装置在审

专利信息
申请号: 202110569886.1 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN113211542A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 曾邦有;曾邦富 申请(专利权)人: 深圳市豪博讯电子科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D5/08;B26D7/20;B26D7/27
代理公司: 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 代理人: 王磊
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种电路板加工用打孔装置,所述一号电机的前端输出轴和二号电机的前端输出轴上均安装有驱动齿轮,并分别与安装在外固定架上下两侧的从动齿轮啮合,所述外固定架的前端安装有防护筒,安装在防护筒上下两端的同步轮与从动齿轮外侧安装的驱动轮之间通过连动带连动,且两组同步轮的中间插接有转孔杆。本发明所述的一种电路板加工用打孔装置,一是通过在转孔机构的内部设置两组相互并列的电机,能够根据需要带动转孔杆正向或反向旋转,同时还能避免转孔杆卡在电路板中;二是通过在转孔杆的两侧设置呈阶梯状的打磨座,能够由一根转孔杆加工出不同内径的孔,同时还能降低转孔杆的跟换频率,从而提高电路板加工时的效率与适用性。
搜索关键词: 一种 电路板 工用 打孔 装置
【主权项】:
暂无信息
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