[发明专利]基于多次层压的内埋合成网络基板叠层及设计方法有效
| 申请号： | 202110570439.8 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113316330B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 笪余生;周俊;杜顺勇;高阳;马磊强;杨非;宋阳;罗洋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾年龙 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及射频电路领域，公开了一种基于多次层压的内埋合成网络基板叠层及设计方法。本发明提供的阵列合成网络集成基板叠层包括多个压合在一起的基础单元，所述基础单元包括两层地属性层以及一层射频层，所述射频层采用内埋电阻膜加工的方式设置在两层地属性层中间，相邻的射频层之间至少设有两层地属性层和一层数字/电源控制层，每个基础单元单独设有射频隔离孔，两端的基础单元上还开有射频信号传输孔，用于传输射频信号，多个压合在一起的基础单元之间设有相通的地孔或安装孔。本发明提供的阵列合成网络集成基板叠层组合方式多样，设计灵活，应用灵活方便，且射频信号隔离性能非常好，能够实现非常高的射频隔离要求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多次 层压 合成 网络 基板叠层 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所，未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110570439.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
