[发明专利]一种金属凸点的键合方法及键合机构在审
| 申请号： | 202110572516.3 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113471090A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王喆垚 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张建利 |
| 地址： | 100084 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种金属凸点的键合方法及键合机构，本发明提供的金属凸点的键合方法通过第一凹部与凸部配合形成闭合腔体，通过闭合腔体容纳键合时熔化的中间金属层，可以有效地防止在键合压力下液态的中间层金属的流动，避免液态中间层金属的横向扩展，从而可以实现小直径、高密度的金属凸点键合。此外，当采用第一凹部与凸部配合时，第一金属凸点与第二金属凸点可以通过相对滑移而自适应地调整对准位置。本发明提供的金属凸点的键合方法无需昂贵的CMP设备和工艺，大幅度降低了工艺的难度和成本，并且可以在一定程度上适应金属凸点的高度差异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 方法 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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