[发明专利]一种基于双层软硬结合板设计的光模块在审
| 申请号： | 202110572545.X | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113473704A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 朱小标;张冉冉;杨书栋;廉佳 | 申请（专利权）人： | 菲尼萨光电通讯（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;G02B6/42 |
| 代理公司： | 池州市卓燊知识产权代理事务所(普通合伙) 34211 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201114 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及光通讯技术领域，尤其为一种基于双层软硬结合板设计的光模块，包括软硬结合母板和软硬结合子板，所述软硬结合母板的右下侧通过第一外延软板连接有母板第一溶锡焊接区，所述软硬结合母板的右上侧且位于母板第一溶锡焊接区的上方设置有母板第二溶锡焊接区，所述软硬结合子板的右上侧通过第二外延软板连接有子板溶锡焊接区，所述软硬结合母板通过连接部与软硬结合子板连接，所述连接部由软硬结合木板和软硬结合子板的外延软板组合而成，且所述软硬结合母板与软硬结合子板的连接方式为电性连接，通过双软硬结合板实现双层PCB的连接以及光学组件的连接，优化了组装工艺，简化了物料储备，优化了信号传递。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双层 软硬 结合 设计 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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