[发明专利]一种用于柔性电路板的半水基清洗剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202110572699.9 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113201412A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 肖东明;刘家党;刘玉洁;黄家强;余海涛;卢克胜;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪 | 申请（专利权）人： | 深圳市同方电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/722 | 分类号： | C11D1/722;C11D3/20;C11D3/28;C11D3/30;C11D3/37;C11D3/60 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 张立娟 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于柔性电路板的半水基清洗剂及其制备方法，所述半水基清洗剂包括的组分及其质量百分比为：嵌段聚醚1‑5%，多元醇1‑5%，乙酸酯类化合物1‑5%，醇胺类化合物1‑5%，润湿助剂0.1‑0.5%，缓蚀剂0.1‑0.5%，其余为水。本发明的技术方案的清洗剂，能彻底清除FPC软板回流焊接后板面产生的松香、焊剂、灰尘、油脂等残留物；具有环保、无卤素、不易燃、清洗力强、易漂洗、材料兼容性好、焊点光亮等特点，特别适用于FPC软板焊锡膏、灰尘、油脂残留清洗。在使用工艺上，适合手工刷洗、浸泡、超声、喷淋等多种清洗工艺，适用工艺窗口宽，并且不需要加热，常温清洗，更加节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 柔性 电路板 半水基清 洗剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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