[发明专利]存储器装置和其形成方法在审
申请号: | 202110573358.3 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN113299655A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 王圣祯;林孟汉;贾汉中;杨丰诚 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11519 | 分类号: | H01L27/11519;H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/11587;H01L27/1159;H01L27/11597 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明实施例是有关于一种存储器装置和其形成方法。一种3D存储阵列包括一行的多个堆叠,每个堆叠具有交替的多个栅极条和多个介电条。多个介电插塞设置在堆叠之间并界定多个单元区域。数据存储膜和沟道膜在单元区域的侧面上邻近堆叠设置。单元区域的中间区域填充有单元内介电质。多个源极线和多个漏极线形成穿过单元内介电质的多个通孔。源极线和漏极线各自设置有朝向单元区域内部的凸起部。凸起部增加源极线和漏极线的面积,而不减小沟道长度。在本揭露内容中的一些教示内容中,通过将数据存储膜或沟道层限制在与堆叠相邻的单元区域的侧面来增加源极线和漏极线的面积。 | ||
搜索关键词: | 存储器 装置 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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