[发明专利]激光搅拌焊接中气孔抑制的工艺参数优化方法及系统有效
| 申请号： | 202110573507.6 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113305435B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 蒋平;杨文;耿韶宁;韩楚 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/70 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 刘洋洋 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于激光焊接相关技术领域，其公开了一种激光搅拌焊接中气孔抑制的工艺参数优化方法及系统，该方法包括：S1，获取向后弦长、向前弦长、前进步长以及平均能量密度与焊接工艺参数的关系，激光搅拌焊接过程中激光运动轨迹和焊缝中心相邻两交点间的距离为弦长；S2，建立向后弦长、向前弦长、前进步长以及平均能量密度的优化约束条件；S3，获取工艺参数的预设范围；S4，将预设范围内的工艺参数值代入向后弦长、向前弦长、前进步长以及平均能量密度的优化约束条件，则同时满足向后弦长、向前弦长、前进步长以及平均能量密度的优化约束条件的工艺参数组合为优化后的工艺参数。本申请通过对焊接工艺参数进行优化，实现大溶深、少气孔的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 搅拌 焊接 气孔 抑制 工艺 参数 优化 方法 系统 | ||
【主权项】：
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