[发明专利]一种塑模成型元器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110573756.5 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113436830A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 余鑫树;李有云;侯勤田;姚泽鸿;王莹莹;夏胜程 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/02;H01F27/29;H01F41/00;H01F41/10 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种塑模成型元器件及其制造方法，所述塑模成型元器件包括空心线圈、磁芯、磁性塑封层以及电极，所述空心线圈绕制于所述磁芯的外围，其中，所述磁芯是预烧结好的磁芯，而所述磁性塑封层是以传递模塑或灌封的方式塑封成型在所述空心线圈和所述预烧结好的磁芯上的磁性塑封层，与所述空心线圈的引线相连的电极暴露在所述磁性塑封层外侧。由于在塑模成型元器件内引入预烧结好的磁芯，并以传递模塑或灌封方式形成线圈磁芯组合体上的磁性塑封层，既能够有效地避免烧结工艺、以及冷压或热压成型时铜线破损、变形以及磁芯碎裂，又能够提升元器件产品的感值和饱和特性等电气特性，产品的可靠性高、工艺简单、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 元器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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