[发明专利]一种陶瓷衬底图形化结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110574541.5 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113488446A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 朱德权;徐荣军;黄世东;季玮;王海龙 | 申请（专利权）人： | 绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 廖银洪 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于功率半导体生产技术领域，尤其为一种陶瓷衬底图形化结构及其制造方法，所述陶瓷衬底图形化结构包括陶瓷基板、结合层、焊料层和铜铂，所述结合层、焊料层和铜铂层由内而外依次贴合于陶瓷基板的上下表面，所述陶瓷基板、结合层、焊料层和铜铂通过活性钎焊法制造而成的覆铜陶瓷衬底，采用曝光与显影的方式，通过蚀刻液对覆铜陶瓷衬底进行蚀刻，形成陶瓷衬底的图形化结构，所述陶瓷基板为氮化物陶瓷或氧化物陶瓷。本发明能够实现陶瓷覆铜板图形化，经化学抛光处理除去不需的铜层及降低铜表面粗糙度，具有使用周期长，稳定性好，蚀刻充分，且蚀刻液中不含磷，产品铜表面状态好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 衬底 图形 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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