[发明专利]一种MicroLED的巨量转移机构有效
| 申请号： | 202110574750.X | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113035766B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张昕阳;贺云波;刘青山;罗诚;言益军;关晓鸣 | 申请（专利权）人： | 广东阿达智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MicroLED的巨量转移机构，包括源盘组件、目标盘组件、顶吸组件以及刺头组件；源盘组件位于目标盘组件的上方，顶吸组件安装于目标盘组件，刺头组件位于源盘组件的上方。顶吸组件包括移动板、安装于移动板的安装板、安装于安装板的支架以及安装于支架的环形顶吸盘，环形顶吸盘内为工作区域，且环形顶吸盘位于转移膜的上方。本发明的MicroLED的巨量转移机构有效提高MicroLED转移的精度，提高产品良率，实现MicroLED的高精度巨量转移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 microled 巨量 转移 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
