[发明专利]集匹配电路一体的长腔体狭缝孔等离子体合成射流激励器有效
| 申请号： | 202110574887.5 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113286410B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 宗豪华;吴云;梁华;张志波;宋慧敏;贾敏 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军空军工程大学 |
| 主分类号： | H05H1/48 | 分类号： | H05H1/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710051 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 集匹配电路为一体的细长腔体狭缝孔等离子体合成射流激励器，包括非金属外壳、金属底盖、正极接线柱、负极接线柱、放电电极和电阻器；非金属外壳内部为激励器腔体；在非金属外壳的顶部开有长狭缝孔；多组V型放电电极通过非金属外壳的底部插入激励器腔体内部；除最后一个外，每一个V型放电电极的底部连接电阻器；电阻器的另一端固定在金属底盖上；最后一个V型电极的底部与金属外壳相连；正、负极接线柱分别固定在非金属外壳和金属底盖上的侧面上；激励器腔体类似于一个漏斗状；从腔体中部到射流孔的收缩是连续的、光滑的，没有任何的拐角。本发明的激励器将匹配电路集成在了内部，具有高度集成、结构简单、控制流场范围大等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 匹配 电路 一体 长腔体 狭缝 等离子体 合成 射流 激励 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军空军工程大学，未经中国人民解放军空军工程大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110574887.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
