[发明专利]一种增强散热的功率模块在审
| 申请号： | 202110575429.3 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113178424A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 马凯 | 申请（专利权）人： | 上海先积集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/482 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增强散热的功率模块，包括功率模块主体、增强散热结构和硅胶封装结构，其中，所述功率模块主体封装在所述硅胶封装结构的内部；所述增强散热结构包括散热板和多根散热引线，所述散热板设置在所述硅胶封装结构的上方；所述功率模块主体包括多个功率芯片，其中，所述散热引线的一端键合至所述功率芯片，另一端键合至同一功率芯片或不同功率芯片，并且所述散热引线的中段穿过所述硅胶封装结构且连接至所述散热板。该功率模块通过散热引线将功率模块主体连接至位于硅胶封装结构外侧的散热板上，能够显著增强功率模块的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 散热 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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