[发明专利]含玻璃封装器件及其封装方法和应用在审
| 申请号： | 202110575880.5 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113307472A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 邹本辉;宋兆龙 | 申请（专利权）人： | 苏州融睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C03B11/00 | 分类号： | C03B11/00;C03B25/00;H01C17/02;H01F41/00;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘桐亚 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种含玻璃封装器件及其封装方法和应用，涉及电子元器件封装技术领域。所述封装方法首先将玻璃粉熔融得到玻璃溶液；随后将玻璃溶液注入模具中真空压制成型，得到平板玻璃；然后对平板玻璃进行裁剪，得到玻璃体A；所述玻璃溶液中不含有粘结剂；最后将金属外壳、玻璃体A和内部配件装配于封装壳体模具内在保护性气氛下烧结，得到含玻璃封装器件。上述封装方法由于玻璃溶液中不含有粘结剂，进而其制得的含玻璃封装器件由不透明变成透明、玻璃强度和整个器件的强度均有明显的提高，制得的封装器件可以实现光学探测，有效缓解了现有传统玻璃金属封装工艺在制备小型化电子器件中玻璃不透明，且玻璃强度较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃封装 器件 及其 封装 方法 应用 | ||
【主权项】：
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