[发明专利]一种基于双码联控的缠绕机工艺优化方法及缠绕机有效
| 申请号： | 202110576457.7 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113189953B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨建中;周会成;刘雨康;高嵩;朱万强;张成磊 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孔娜;尚威 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于数控加工工艺优化领域，并具体公开了一种基于双码联控的缠绕机工艺优化方法及缠绕机，其包括如下步骤：S1、获取第一加工代码和缠绕机结构参数，进而进行速度估算；S2、识别估算速度中的速度波动区间，并对该速度波动区间进行平滑处理，得到加工进给速度，根据该加工进给速度得到第二加工代码；S3、通过第一加工代码与第二加工代码共同控制缠绕机对零件的加工，完成缠绕机工艺优化。本发明基于双码联控，直接从速度层面使缠绕加工光顺，避免了速度波动和机床震动，提高缠绕机加工质量和机床寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双码联控 缠绕 机工 优化 方法 | ||
【主权项】：
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