[发明专利]一种用于灵芝多糖结构修饰的恒温反应系统在审

专利信息
申请号: 202110576812.0 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN113304691A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 李强明;吴淑珍;李想;王雨桐;许同 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: B01J4/00 分类号: B01J4/00;B01D11/02
代理公司: 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 代理人: 韩超
地址: 230001 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及灵芝加工的技术领域,特别是涉及一种用于灵芝多糖结构修饰的恒温反应系统,使灵芝的取放方便,且避免了外部结构破坏,提高便利性与可靠性;包括底座、支架、反应皿、顶盖、轴板、连接轴、把轴、摇片、封盖、控制器支架、控制器、加热管、温度传感器、放料口和收置布,底座顶端中部与支架底端相连接,支架顶端与反应皿底端相连接,且收卷在右侧连接轴上,右侧连接轴前端与把轴后端相连接,把轴前端与摇片后端一侧相连接,放料口顶端可安装封盖,底座顶端前侧中部与控制器支架底端相连接,控制器支架顶端与控制器底端相连接,反应皿内部连接有若干组加热管,且反应皿内部安装有温度传感器。
搜索关键词: 一种 用于 灵芝 多糖 结构 修饰 恒温 反应 系统
【主权项】:
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