[发明专利]扩充座装置有效

专利信息
申请号: 202110577742.0 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN113220076B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 刘国光;林彰城;洪汶翰 申请(专利权)人: 环荣电子(惠州)有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种扩充座装置。扩充座装置包括一基座、一操作件以及一固定模块。基座用以承载一电子装置。基座的上表面的两侧分别设有一槽孔。每一槽孔具有一宽口部与一窄口部。固定模块包括两个卡勾,分别对应电子装置上的一壳体上的两个卡接孔。每一卡勾具有一头部,两个卡勾分别穿过两个槽孔的宽口部,使头部露出在基座的上表面。每一卡勾卡设于相对应的卡接孔,并且通过在宽口部与窄口部之间的往复移动,以使电子装置固定或拆卸于基座。每一卡勾的头部的形状为倒梯形,且当电子装置固定在基座上时,头部的顶端不超出壳体的内侧表面。
搜索关键词: 扩充 装置
【主权项】:
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