[发明专利]一种多孔铜箔及其制备方法在审
| 申请号： | 202110582482.6 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113265685A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 吴中和;吴庆锋;刘秀苗 | 申请（专利权）人： | 益阳市菲美特新材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D1/08;C25D1/20;C25D3/38 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种多孔铜箔及其制备方法，所述多孔铜箔的厚度5‑100um、孔密度30‑1000目、孔结构为经纬布置结构、抗拉强度20‑150MPa。本发明还提供一种所述多孔铜箔的制备方法，工艺路线为：将导电基材经电镀铜、烧结还原、压延制得超薄多孔铜箔。本发明之多孔铜箔，较传统铜箔拥有更大的比表面积，散热性能有较大的性能提升，可以很好的代替传统散热铜箔而被应用在手机等3C智能产品，并可减少金属铜的消耗；因为是多孔结构，在同等体积下释放出来了更多的体积空间，进而可以增加更多的填充物，实现性能的提升；因其有规则的孔型结构，可以起到较好的均气、均热、均流的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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