[发明专利]一种便于电子器件自动化上下料的光电子器件焊接装置在审
| 申请号： | 202110582709.7 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113199181A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 白亚衡 | 申请（专利权）人： | 万政（广州）数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 王卓 |
| 地址： | 510030 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及光电子器件制造技术领域，且公开了一种便于电子器件自动化上下料的光电子器件焊接装置，包括固定底座，所述固定底座的顶部固定连接有固定机构，所述固定机构的内部活动连接有传动机构。该便于电子器件自动化上下料的光电子器件焊接装置，转动旋钮转盘，此时焊接转盘的转动速度会发生改变，进一步使得焊接光电子器件的时间发生改变，从而达到了避免光电子器件多焊和少焊影响光电子器件使用的效果。转动轴带动竖杆转动，此时焊接转盘转动四分之一周将光电子器件转到焊接头的底部进行焊接，焊接完成后在离心力的作用下，光电子器件可以从焊接平台左侧的坡滑落，从而达到了便于光电子器件自动化上下料提高光电子器件生产效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 电子器件 自动化 上下 光电子 器件 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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