[发明专利]一种基于散热插片的切割平台及其控制方法在审

专利信息
申请号: 202110582790.9 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113263337A 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 曾广训;徐海根;林云;曾宪河 申请(专利权)人: 航天华盛源机电(苏州)有限公司
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00;B23Q5/34;B23Q7/05
代理公司: 苏州睿翼专利代理事务所(普通合伙) 32514 代理人: 朱林辉
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种基于散热插片的切割平台及其控制方法,包括操作台和切割设备,所述操作台的上表面对称固定安装有竖板,所述切割设备的一侧固定安装有进料斗,所述进料斗和操作台固定连接,所述竖板的表面固定设有输料机构,所述切割设备的内部固定设有限位机构,所述切割设备的表面固定设有转动机构,所述切割设备的内部还固定设有切割机构,与现有的技术相比,通过顺时针旋钮手柄,手柄带动双头螺杆转动,双头螺杆带动两组滑块相向滑动,滑块带动限位板和防滑垫同步移动,当四组防滑垫的相对侧与散热插片胚料的外表面紧密接触后再停止旋钮手柄,从而完成了散热插片胚料的水平方向限位,进而有效的提高了后续切割散热插片胚料时的稳定性。
搜索关键词: 一种 基于 散热 切割 平台 及其 控制 方法
【主权项】:
暂无信息
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