[发明专利]基于ANSYS的SLM单道多层扫描成形数值模拟方法在审
申请号: | 202110583751.0 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113283139A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 杨鑫;王风辉;孙晨皞;赖杨凯;张兆洋;王犇;王婉琳;马文君 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23;G06F30/28;G06F113/08;G06F113/10;G06F119/08;G06F119/14 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 徐瑶 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了基于ANSYS的SLM单道多层扫描成形数值模拟方法,通过结合ANSYS经典版以及WORKBENCH模块,模拟激光增材制造单道多层扫描过程,以时间为节点,对每一层施加不同的热源,同时也保证了热源移动的连续性,通过ANSYS函数编辑器,将设置好的分段函数导入编辑器,并导出命令流,从而实现了热源的逐层移动;采用该模拟方法,可分析制件成形过程的温度史,以及层与层之间的关系,通过调整参数,可分析不同参数下温度场、温度史、应力场变化,为实际打印提供理论支撑。 | ||
搜索关键词: | 基于 ansys slm 多层 扫描 成形 数值 模拟 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学,未经西安理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110583751.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。