[发明专利]一种分源定位真空管式炉装置有效
申请号: | 202110586714.5 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113355657B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 胡春光;马国腾;沈万福;霍树春 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/455 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 潘俊达 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于化学气相沉积真空设备及微纳薄膜生产技术领域,具体公开了一种分源定位真空管式炉装置,包括气体流量控制器、置源组件、第一法兰盘、管式炉石英管和第二法兰盘,置源组件包括第一接口、置源管、伸缩管和测温管,置源管和气体流量控制器通过第一接口相互连通,伸缩管套设于置源管外,测温管一端穿过第一接口并容置于置源管内;第一法兰盘一端面设置有和多个置源组件一一对应安装的多个第二接口,管式炉石英管两端分别安装有第一法兰盘和第二法兰盘。本发明提供的装置可将化学气相沉积生长所需的各个分子源独立分开控制,独立调节各个分子源的温度、流速和位置,能够精度满足纳米薄膜生长需求,法兰端真空接口扩展容易,调整方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 定位 真空管 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的