[发明专利]一种将ABF增层膜片和铜箔压合到内层基板的方法在审
| 申请号： | 202110588138.8 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113382545A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;杨芳;方志丹 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供将ABF增层膜片和铜箔压合到内层基板的方法，包括第一ABF增层膜片与内层基板第一真空压合处理得到第一增层线路板；铜箔和第一增层线路板第二真空压合处理得到第二增层线路板；第二增层线路板第一整平处理得到第三增层线路板。或者第一ABF增层膜片与内层基板第一真空压合处理得到第一增层线路板；第二ABF增层膜片与铜箔第一真空压合处理得到第一铜箔增层板；第一增层线路板第二整平处理得到第四增层线路板；第四增层线路板与第一铜箔增层板第一真空压合处理得到第五增层线路板。或者第一ABF增层膜片与内层基板第一真空压合处理得到第一增层线路板；第一增层线路板、半固化片、铜箔依次叠装进行第二真空压合处理得到第六增层线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 abf 膜片 铜箔 压合到 内层 方法 | ||
【主权项】：
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