[发明专利]高硬度材料内花键展成电解去除大余量的方法及加工装置在审

专利信息
申请号: 202110590457.2 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113210773A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 姚斌;黄景山;王希;孙浩;蔡志钦;王山城;王书杭;马晓帆 申请(专利权)人: 厦门大学;中国航发哈尔滨东安发动机有限公司
主分类号: B23H3/00 分类号: B23H3/00;B23H3/10;B23H11/00
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 马应森
地址: 361005 福建*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 高硬度材料内花键展成电解去除大余量的方法及加工装置,涉及内花键大余量去除工艺技术。采用高频、超短脉冲电源,通过阴极刀具对阳极工件的相互展成运动进行电解加工,实现内花键工件的大余量粗加工;阴极刀具与阳极工件之间保持一定的加工间隙,加工间隙的大小为电解间隙与精加工余量之和,以电解加工到所要求的内花键深度;控制系统控制阴极刀具与阳极工件的位置以及运动轨迹,实现加工间隙的在线监测与自适应控制,保证加工精度。装置包括机械运动机构、控制系统、脉冲电源、电解液供给系统。降低加工成本,提高加工精度,实现高硬度材料、特殊结构内花键的大余量粗加工,为后续插齿精加工、保证内花键精度做准备。
搜索关键词: 硬度 材料 花键 电解 去除 余量 方法 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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