[发明专利]电子设备壳体背胶贴附装置在审
| 申请号： | 202110590733.5 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113464530A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 黄燕军 | 申请（专利权）人： | 闻泰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备壳体背胶贴附装置，其包括基座、上盖组件、两个定位组件；上盖组件活动的安装在基座上；两个定位组件分别设置在基座两端部，基座上设置有用于带动两定位组件上下运动的第一驱动单元；定位组件包括底板、支撑板、第二驱动单元，支撑板的上表面形成一支撑面，支撑板上设置有固定单元，支撑面上设置有固定块以及与活动块，第二驱动单元用于带动活动块向着远离固定块的方向移动以拉紧背胶。本发明在将背胶贴附于壳体时，通过固定块和定位块将拉紧背胶，使背胶展平放置于支撑面上，在背胶向上移动时，固定块与壳体配合，使背胶能够与壳体精确对位，提高了背胶贴附的精度，同时避免对产品造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 背胶贴附 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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