[发明专利]带体的旋转支承机构在审
申请号: | 202110591229.7 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN113753651A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 山本尚;中村昌浩 | 申请(专利权)人: | 国誉株式会社 |
主分类号: | B65H35/07 | 分类号: | B65H35/07;B65H37/00;B65H75/30;B65H75/18 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 梅也;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供能够适当地支承直径不同的带体的带体的旋转支承机构。带体的旋转支承机构(D)能够支承带卷绕而成的带体,并具备支承体(1)、设置成能够相对于支承体(1)旋转的带体支承部(2)及设置成能够相对于带体支承部(2)装卸的间隔构件(3),并且能够选择使带体支承于安装有间隔构件(3)的带体支承部(2)的情况和使带体支承于使间隔构件(3)从带体支承部(2)脱离了的带体支承部(2)的情况。 | ||
搜索关键词: | 旋转 支承 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国誉株式会社,未经国誉株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110591229.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶片的加工方法和加工装置
- 下一篇:间歇式热处理炉