[发明专利]SDK接入方法、装置、介质及电子设备在审
| 申请号： | 202110592620.9 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113220371A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 苗健;裴子明 | 申请（专利权）人： | 北京有竹居网络技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/445 | 分类号： | G06F9/445 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 曹寒梅 |
| 地址： | 101299 北京市平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及一种SDK接入方法、装置、介质及电子设备，所述方法包括：获取SDK包文件，其中，所述SDK包文件中包含脚本文件和多个SDK的资源包，所述脚本文件用于对配置文件进行配置；确定所述SDK包文件对应的待接入的目标SDK；对所述目标SDK的资源包进行解压，获得所述目标SDK的资源文件，不同SDK的资源文件对应的文件目录不同；根据所述脚本文件和所述目标SDK的资源文件对配置文件进行配置，以对所述目标SDK进行接入。由此，可以基于SDK包文件中的脚本文件实现相关配置文件的自动化配置，实现SDK的自动接入，降低对用户使用的高技术要求，并且可以有效降低人工接入工作量，有效保证配置文件配置的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | sdk 接入 方法 装置 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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