[发明专利]一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法有效
| 申请号： | 202110592641.0 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113301732B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;陈元章;马剑波;李鹏飞 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法，该装置中下模内设置器件放置区，器件放置区内放置有无引线陶瓷封装元器件，器件上表面不高于下模上表面，下表面不低于下模下表面；围框形成的框体覆盖无引线陶瓷封装元器件，围框下端面固定连接支撑片，支撑片覆盖围框形成的区域，支撑片的厚度等于焊点高度，支撑片固定在下模的上表面，支撑片开设若干通孔，每个通孔均与器件底部焊接端以外的区域相对应。在使用时在每个通孔中印刷垫高材料，之后取下围框和支撑片，待垫高材料固化后形成支撑件，完成器件的垫高；将垫高后的器件贴装在已完成焊膏印刷工艺的印制板上，支撑件与印制板接触，进行再流焊接，可完成器件的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 陶瓷封装 元器件 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
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